Badania mikro i makroskopowe połączeń wciskowych miedzianych pinów w miedziane tuleje

Otrzymaliśmy do badań płytki kompozytowe zbrojone włóknem szklanym z naniesionymi cienkimi warstwami miedzi, będące częścią układu elektronicznego.

Badania miały na celu kontrolę spełnienia wymagań konstrukcyjnych połączenia wciskanego miedzianych pinów. Sprawdzaliśmy spełnienie wymagań odnośnie połączenia – tj ciągłość warstwy miedzi w miejscu połączenia, odkształcenia i dewiacje elementów połączenia wciskowego. Wbrew pozorom zlecenie było wymagające ze względu na niewielkie rozmiary detali, na których należało wykonać szereg badań niszczących, a każda z kilku płytek miała aż pięć pinów. Przedstawiamy widok z góry na pin wciśnięty w tuleję. Warto zwrócić uwagę na skalę!

Ze względu na wspomniane wymagania konstrukcyjne obserwowaliśmy obie płaszczyzny płytki – dolną i górną, a także  przekrój wzdłużny przez pin. Obserwacje i pomiary były możliwe dzięki wykorzystaniu mikroskopu cyfrowego Keyence VHX 6000, oraz mikroskopu metalograficznego Leica DM4 M. Ze względu na niszczący charakter badań kolejność oraz dokładność wykonania poszczególnych badań była najwyższym priorytetem. Badania przeprowadzono według planu:

1. Przygotowanie próbek do badań powierzchni górnej płytki

2. Badania makroskopowe i ocena, górnej powierzchni płytki

3. Dalsza preparatyka próbek w celu umożliwienia wykonania badań dolnej powierzchni płytki

4. Badania makroskopowe i ocena  dolnej powierzchni płytki

5. Wykonanie zgładów metalograficznych w celu obserwacji przekroju wzdłużnego przez pin

6. Badania mikroskopowe i ocena przekroju

7. Opracowanie i analiza wyników badań, wykonanie sprawozdania w języku polskim

Przekrój wzdłużny obrazujący część metaliczną

Przekrój wzdłużny obrazujący część kompozytową